一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  四、 公司负责人沈华、主管会计工作负责人张哲及会计机构负责人（会计主管人员）岑淑声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本报告中所涉及的未来计划、发展筹略等前瞻性描述不构成公司对投入资产的人的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

  九、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

  公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素，请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。

  是 Fabrication(制造)和 less(无、没有)的组合，是指没有制 造业务、只专注于设计 半导体公司运营模式

  Integrated Design & Manufacture，设计与制造一体的一 种半导体公司运营模式

  绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOSFET（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱 动式功率半导体器件,兼有 MOSFET的高输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点

  金 属 氧 化 层 半 导 体 场 效 晶 体 管 （Metal-Oxide-Semiconductor-Field-Effect Transistor）， 是高输入阻抗、电压控制器件

  也称双极型晶体管（Bipolar Junction Transistor），是 一种具有三个终端的电子器件，是低输入阻抗、电流控制 器件

  智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一 起。而且还内置有过电压，过电流和过热等故障检验测试电路， 并可将检测信号送到 CPU。它由高速低功耗的管芯和优化 的门极驱动电路以及快速保护电路构成

  快恢复二极管（简称 FRD）是一种具有开关特性好、反向 恢复时间短特点的半导体二极管

  (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

  计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务紧密关联、符 合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益产生持续影 响的政府救助除外

  除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业 持有金融实物资产和金融负债产生的公允市价变动损益以及处置金融 资产和金融负债产生的损益

  对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

  公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，行业代码为“C39”；根据国家统计局发布的《国民经济行业分类（2017年修订）》（GB/T4754-2017），公司所属行业为半导体分立器件制造，行业代码为“C3972”。

  公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制和电源、白色家电等领域。

  IGBT作为一种新型功率半导体器件，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品，是工业控制及自动化领域的核心元器件，其作用类似于人类的心脏，能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。因此，IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。

  公司坚持以市场为导向，以技术为支撑，通过不断的研发创新，开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件，为客户提供优质的产品和技术服务。

  阶段一：芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和功率模块的设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数的需求，设计出符合客户性能要求的芯片；根据客户对电路拓扑及模块结构的要求，结合功率模块的电性能以及可靠性标准，设计出满足各行业性能要求的功率模块。

  阶段二：芯片制造。目前，公司芯片主要依靠上海华虹、上海积塔等公司代工完成。公司会根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂商外协制造自主研发的芯片，公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程，不承担芯片制造环节。此外，公司募投项目正在建设SiC芯片研发及产业化项目以及高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目，目前还处于项目建设阶段，项目建设完成后，将形成年产6万片6英寸车规级SiC MOSFET芯片以及30万片6英寸3300V以上高压特色功率芯片的生产能力。

  阶段三：模块生产。模块生产是应用模块原理，将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成，因此和同容量的器件相比，具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节，最终生产出符合公司标准的功率模块。公司主要产品IGBT模块集成度高，内部拓扑结构复杂，又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行，对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。

  公司销售主要采取直销的方式进行销售，根据下游客户的分布情况，除嘉兴总部外在全国建立了多个销售联络处，并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲，负责国际市场业务开拓和发展。

  功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制，是进行电能处理的核心器件，弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切，功率半导体器件已从传统的工业控制和4C（通信、计算机、消费电子、汽车）领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费，促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据Omida的数据及预测，2023年全球功率半导体市场规模达到503亿美元，预计2027年市场规模将达到596亿美元。中国是最大的功率半导体市场之一，预计2024年将达到206亿美元，占全球市场约为38%。

  IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一，根据WSTS数据显示，2023年全球IGBT市场规模达到90亿美元，预计2026年将达到121亿美元；中国是全球IGBT最大的消费市场，2023年中国IGBT市场规模达32亿美元，预计到2026年中国IGBT市场规模将达到42亿美元。

  近年来，以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动，市场规模增长快速。根据IHS数据，受新能源汽车行业庞大的需求驱动，以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响，预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元，2018-2027年的复合增速接近40%。

  公司客户目前主要分布于新能源汽车、新能源发电、工业控制及电源、变频白色家电等行业，主要竞争对手主要为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中，形成以下独特的竞争优势：

  公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本，并以开发新产品、新技术为公司的主要工作，持续大幅度地增加研发投入，培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍，涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片、SiC芯片和IGBT模块、SiC模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等，在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前，公司已经实现自主IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产，以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。

  客户的个性化需求主要是对IGBT/SiC芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。

  公司拥有IGBT/SiC芯片及模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求；同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础；另外，与国际品牌厂商相比，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。

  因此，与国外竞争对手相比，公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅，在对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。

  公司自成立以来一直专注于以IGBT和SiC为主的功率芯片和模块的设计研发、生产和销售，针对细分行业客户对产品性能、拓扑结构等的不同要求，公司开发了不同系列的IGBT/SiC产品，在新能源汽车、新能源发电、工业控制等细分市场领域形成了较大的竞争优势。

  在新能源汽车领域，公司是国内车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，公司积极开拓海外市场并获得了多家国内外头部Tier1的项目定点；在新能源发电领域，公司已是国内外多家主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商，并且与头部企业建立了深入的战略合作关系，公司根据客户需求不断推出符合市场需求的具有市场竞争力的产品；在工业控制领域，公司目前已经成为国内外多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商，同时公司已经是工控行业多家国际企业的正式供应商。

  IGBT/SiC模块不仅应用广泛，且是下游产品中的核心器件，一旦出现问题会导致产品无法使用，给下游企业带来较大损失，替代成本较高，因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购，新的品牌进入市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难，公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大，自主芯片的批量导入和迭代，在供货稳定性及产品先进性上的优势会进一步巩固，从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。

  人才是半导体行业的重要因素，是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行业技术专家，具备丰富的知识、技术储备及行业经验；公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员，多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历；公司的核心技术团队稳定，大多数人在本公司拥有十年以上的工作经验。2023年，公司在瑞士苏黎世成立新的研发中心，苏黎世研发中心是公司2024年成立德国纽伦堡研发中心后在欧洲设立的第二个海外研发中心，公司将不断补充高素质的专业技术团队，进一步加大对下一代IGBT、SiC芯片以及模块先进封装技术的研发力度。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础，公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。

  公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式，可迅速了解客户需求，同时通过经销迅速拓张市场份额，提高市场声誉。此外，公司可以根据客户性质，灵活的选择直销和经销的维护方式，更好地服务客户。

  公司芯片目前主要生产采取Fabless的模式，减小了投资风险，并加快了产品推向市场的速度。虽然上述模式非创新模式，但是适合公司目前发展状态，有利于公司市场拓张和技术迭代速率

  公司坚定以“研发推动市场，市场反馈研发”的发展思路，形成研发与销售之间的闭环。该种良性循环使公司实现了一定技术积累的同时，具备了较强的市场开拓能力，实现了销售的快速增长。

  2024年上半年，全球经济增长放缓，国内经济仍处于复苏阶段，市场竞争加剧，公司部分下业受到不同程度的影响。公司管理层与全体员工积极应对国内外经营环境的新挑战与新机遇，一方面紧抓行业与细分领域的结构性市场机会，利用公司品牌优势，适时调整经营策略进一步扩大市场份额，缓解短期市场周期性压力；另一方面持续发挥公司技术优势，不断优化产品结构和客户结构，做好充分的产品和客户储备，迎接未来市场周期性反弹的机会，为公司后续的持续快速增长提供更强劲的增长动能。

  2024年上半年，公司实现营业收入153,310.87万元，较2023年同期下降9.17%，实现归属于上市公司股东的净利润27,474.02万元，较去年同期下降36.10%,扣除非经常性损益的净利润26,794.72万元，较去年同期下降34.70%。公司主营业务收入按细分行业来看，工业控制和电源行业的营业收入为60,630.48万元，较去年同期增长0.38%；新能源行业营业收入为79,389.00万元，较去年同期下降19.99%；变频白色家电及其他行业的营业收入为13,165.87万元，较去年同期增长44.14%。

  1. 行业竞争激烈，部分产品价格降幅较大，公司产品毛利率从去年同期的 36.18%下降至31.52%。

  2.新能源行业营业收入较去年同期下降 19.99%，其中新能源汽车行业仍继续保持快速增长，和去年同期相比营业收入增长了 33.25%，但光伏发电行业分立器件（单管）需求还继续受去库存因素影响，光伏行业单管产品和去年同期相比营业收入减少了 17,908.42万元。

  3. 公司募投项目 SiC芯片研发和产业化项目、高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目已经基本完成前期投入，目前处于产能爬坡阶段，资产折旧等固定生产成本相对较高； 4. 公司继续加大研发投入，研发费用从去年的 11,296.22万元增加到 15,121.00万元，较去年同期增长 33.86%。

  2024年上半年，受宏观经济影响，中国工业自动化市场需求疲软，市场竞争加剧。公司积极应对抢占市场，报告期公司工业控制和电源行业营业收入60,630.48万元，较去年同期增长0.38%。

  2024年上半年，公司继续深化战略客户的合作关系，不断提高市场份额。公司获得了汇川技术颁发的 “20年战略合作奖” 、施耐德（Schneider）颁发的“2023年度优秀新晋供应商奖”、丹佛斯（Danfoss）颁发的“2023 Best VAVE Supplier”等奖项。

  2024年上半年，公司在工业控制和电源行业持续开展新产品和新技术的推进，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在国内外多家工控客户测试通过并开始小批量。

  2024年上半年，受产品降价因素以及光伏行业去库存因素的影响，公司新能源行业短期收入承压，报告期公司新能源行业营业收入79,389.00万元，较去年同期下降19.99%。

  2024年上半年，公司新能源汽车行业继续保持快速增长，报告期新能源汽车行业营业收入较去年同期增长33.25%。

  2024年上半年，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V 的车规级IGBT模块在2023年开始大批装车的基础上持续放量配套更多的整车品牌；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块开始批量装车，同时新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点。

  2024年上半年，公司SiC MOSFET模块在国内外新能源汽车市场开始大批量交付，同时，公司车规级IGBT模块在2023年开始批量装车的基础上继续在欧洲、印度、北美等国家和地区持续大批量稳定交付，并保持快速增长趋势。此外，公司还获得了美国德纳公司(Dana Holding Corporation)颁发的“2023 Lead Electric Propulsion”奖项。

  2024年上半年，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片（通过代工生产和自建6英寸SiC芯片生产线生产）持续批量装车，预计下半年将快速放量。公司自建产线的车规级SiC MOSFET芯片成功量产将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供强力保障。

  2024年上半年，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在最新一代的320KW组串式光伏逆变器开始大批量应用，预计下半年市场份额会迅速增加；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的面向工商业光伏的IGBT模块研发成功并通过客户验证，预计下半年开始批量使用；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT分立器件在户用式光储与工商业光储市场测试通过并小批量，预计下半年将快速放量，将与公司组串式模块方案、集中式模块方案一起为客户提供一站式全套解决方案，继续巩固公司在光伏行业的领先优势。此外，公司还获得了阳光电源颁发的“2023年度战略合作伙伴奖”，特变电工颁发的 “2023年度优秀供应商奖”。

  2024年上半年，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在集中式储能电站持续大批量装机；公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的IGBT模块在组串式储能系统、工商业储能系统领域研发成功并开始批量交付。

  2024年上半年，公司变频白色家电及其他行业继续保持快速增长，报告期内公司变频白色家电及其他行业的营业收入为13,165.87万元，较去年同期增长44.14%。

  公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动，以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标，为客户创造更大价值，致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。

  报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

  管理费用变动原因说明：主要系本期公司规模扩大人员增加，管理运营成本增加所致； 财务费用变动原因说明：主要系本期公司利息收入减少所致；

  经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系本期公司购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期减少所致；

  投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司本期固定资产投入增加所致； 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系公司本期收到长期借款资金增加所致； 其他收益变动原因说明：主要系本期公司享受增值税加计抵扣政策确认其他收益所致； 投资收益变动原因说明：主要系本期公司理财收入减少所致；

  公允价值变动收益变动原因说明：主要系本期公司已赎回交易性金融实物资产所致； 所得税费用变动原因说明：主要系本期公司利润总额减少所致。

  2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

  货币资金项目期末数较上年期末下降36.89%（绝对额减少70,502.56万元），主要系本期公司购买原材料及投资固定资产所致；

  交易性金融资产项目期末数较上年期末下降100.00%（绝对额减少2,712.56万元），主要系本期理财产品到期赎回所致；

  其他流动资产项目期末数较上年期末增加78.47%（绝对额增加1,672.48万元），主要系本期末公司增值税待抵扣税额比上年末增加所致；

  固定资产项目期末数较上年期末增长30.67%（绝对额增加46,192.39万元），主要系本期公司在建工程转固所致；

  在建工程项目期末数较上年期末增长82.78%（绝对额增加138,054.26万元），主要系本期公司募投项目持续投入所致；

  其他非流动资产项目期末数较上年期末下降64.61%（绝对额减少52,732.21万元），主要系公司本期预付设备工程款减少所致；

  应付职工薪酬项目期末数较上年期末下降54.09%（绝对额减少2,916.68万元），主要系上年末计提的年终奖支付所致；

  其他应付款项目期末数较上年末增长514.07%（绝对额增加10,842.04万元），主要系本期公司股东部分股利尚未提取所致；

  长期借款项目期末数较上期期末增长33.77%（绝对额增加35,195.63万元），主要系本期公司银行借款增加所致；

  股本项目期末数较上期期末增长40.02%（绝对额增加6,841.82万元），主要系本期公司以资本公积转增股本所致。

  其中：境外资产80,787,017.05（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为0.89%。

  注册资本为21,030万元，斯达半导持股比例为99.5%，经营范围为从事新能源技术、节能技术、环保技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，IGBT芯片的设计与IGBT模块的生产，半导体芯片、元器件的设计，从事货物进出口及技术进出口业务。截至2024年6月30日，该公司总资产130,223.59万元，负债17,467.62万元，净资产112,755.97万元。报告期内年营业收入99,756.61万元，净利润21,207.22万元。

  注册资本600,000.00瑞士法郎，斯达半导持股比例为70%，主要从事国际业务的拓展和前沿功率半导体芯片及模块的设计和研发。截至2024年6月30日，该公司总资产8,078.70万元，负债3,965.58万元，净资产4,113.12万元。报告期内年营业收入10,082.53万元，净利润1,022.64万元。

  注册资本1,250万元，是斯达半导全资子公司，经营范围为集成电路芯片设计及服务，半导体分立器件制造，主要从事半导体分立器件销售（除依法需经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：半导体分立器件制造；集成电路芯片设计及服务；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。截至2024年6月30日，该公司总资产5,489.26万元，负债 4,492.86 万元，净资产996.40万元。报告期内年营业收入7,018.03万元，净利润752.61万元。

  注册资本1,000万元，是斯达半导全资子公司，经营范围为集成电路芯片设计及服务；半导体芯片、电子元器件的生产、半导体分立器件销售；机械设备租赁（除依法需经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可项目：货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）。主要从事IGBT模块销售业务，截至2024年6月30日，该公司总资产1,025.09万元，负债1.11万元，净资产1,023.98万元。报告期内年营业收入473.46万元，净利润-10.71万元。

  注册资本为210,933.16万元，是斯达半导全资子公司，经营范围为从事半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片产品销售；机械设备租赁（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营以审批结果为准）。嘉兴斯达微电子有限公司是公司募投项目《高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目》、《SiC芯片研发及产业化项目》的实施主体。截至2024年6月30日，该公司总资产436,103.72万元，负债225,166.67万元，净资产210,937.05万元。报告期内年营业收入19,286.30万元，净利润-3,070.37万元。

  注册资本为5,000万元，是斯达半导全资子公司，截止目前，公司暂未开展相关业务。

  注册资本为15,000万元，斯达半导持股比例为70%，经营范围为半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。截至2024年6月30日，该公司总资产15,105.16万元，负债72.19万元，净资产15,032.97万元。报告期内年营业收入0.00万元，净利润29.58万元。

  注册资本为5,000万元，是斯达半导全资子公司，营业范围为半导体分立器件销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。截至2024年6月30日，该公司总资产6,064.64万元，负债6,746.27万元，净资产-681.63万元。报告期内年营业收入5,198.46万元，净利润-711.63万元。

  IGBT归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域，行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于新能源汽车、新能源、工业控制及电源、变频白色家电等行业，如果宏观经济波动较大或长期处于低谷，上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响，从而对公司的销售和利润带来负面影响。

  根据中国汽车工业协会统计，2024年上半年中国新能源汽车产销分别完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，全球新能源汽车累计销量达到716.97万辆，同比上涨23%。

  公司在此领域投入了大量研发经费，未来包括募集资金投资项目在内，仍将继续加大该领域投入，虽然公司新能源汽车模块销售数量持续保持高速增长，但未来如果产业政策变化、汽车供应链器件配套以及地缘政治因素导致欧美等国家和地区设置贸易壁垒、增加/提高关税征收等不利因素影响，导致新能源汽车市场需求出现较动，将会对公司的盈利能力造成不利影响。

  公司在海外的采购与销售业务，通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价并结算，外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值，从而影响公司的资产价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况，不断推进人民币汇率形成机制改革，增强了人民币汇率的弹性，但如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策出现重大变化，有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。

  的议案》； 3. 《关于公司2023年年度报告及其摘要的 议案》； 4. 《关于公司2023年度财务决算报告的议 案》； 5. 《关于公司2023年度利润分配及资本公 积转增股本方案的议案》； 6. 《关于续聘会计师事务所的议案》； 7. 《关于董事、监事2023年度薪酬考核情 况与2024年度薪酬计划的议案》； 8. 《关于预计2024年度日常关联交易及对 2023年度日常关联交易予以确认的议案》； 9. 《关于2024年度向金融机构申请融资额 度的议案》； 10. 《关于计提资产减值准备报告的议案》； 11. 《关于2023年度内部控制评价报告的 议案》； 12. 《关于2023年度募集资金存储放置与使用 情况专项报告的议案》； 13. 《关于本公司2024年度对全资子公司 及控股子公司做担保的议案》； 14. 《关于使用部分暂时闲置募集资金和自 有资金进行现金管理的议案》。

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